아이폰 제조사 애플이 그동안 퀄컴에서 납품받았던 모뎀 대신 자체 개발한 칩을 탑재한 스마트폰을 내년 출시할 예정인 것으로 전해졌다.

블룸버그통신은 6일 복수의 익명 소식통을 인용해 애플이 내년 봄 자체 모뎀을 탑재한 저사양 스마트폰 출시를 시작으로 2027년까지 퀄컴의 기술을 뛰어넘겠다는 계획이라고 보도했다.

모뎀 칩은 휴대전화의 핵심 부품으로, 통화나 인터넷 접속을 위해 이동전화 기지국에 접속할 때 사용된다. 애플은 작동 오류에 따른 위험성 등을 고려해 우선 내년 봄 업그레이드될 저사양 폰 아이폰 SE에 ‘시노페’로 이름 붙은 모뎀을 탑재하고, 이후 성능 개선을 이어갈 예정이다. 이르면 내년부터 애플의 저사양 아이패드에 탑재될 가능성도 있다.

아직 애플 자체 모뎀의 성능이 퀄컴 최신 제품에 미치지는 못하지만, 애플이 설계한 스마트폰 메인 프로세서와 더 긴밀히 결합해 전력 사용을 줄이는 등의 장점이 있다는 게 애플 측 기대다.

애플은 2026년 2세대 모뎀을 출시해 퀄컴과의 기술 격차를 더 줄이고 아이폰18 등 고사양 제품에도 탑재를 시작하겠다는 방침이다. 또 2027년 ‘프로메테우스’로 불리는 3세대 모뎀을 출시해 퀄컴을 뛰어넘겠다는 것이다.