인공지능(AI) 반도체 선두 주자 엔비디아의 차세대 칩 출시가 당초 예정보다 최소 3개월 늦춰진다고 정보기술(IT) 매체 디인포메이션이 3일 보도했다.

이 매체는 엔비디아가 고객사인 마이크로소프트(MS)와 다른 1곳의 클라우드 업체에 AI 칩 신제품 블랙웰 B200 생산 지연 사실을 통보했다고 전했다.

이는 생산 과정에서 이례적으로 늦게 발견된 결함 때문이라고 소식통은 설명했다.

엔비디아는 현재 반도체 생산업체인 TSMC와 새로운 테스트 작업을 진행 중이며 내년 1분기까지는 이 칩을 대규모로 출하하지 않을 것이라고 디인포메이션은 전했다. 이 매체는 MS와 구글, 메타가 해당 칩을 수백억달러(수십조원)어치 주문한 상태라고 덧붙였다.

앞서 엔비디아는 지난 3월 연례 개발자 콘퍼런스(GTC)에서 AI 칩 신제품 B200이 올해 안에 출시될 예정이라고 밝힌 바 있다.

B200은 현존하는 최신 AI 칩으로 평가받는 엔비디아의 호퍼 아키텍처 기반 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩이다. 주요 기술 기업들은 이 칩을 먼저 확보하기 위해 경쟁을 벌이고 있는 것으로 알려져 있다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 CNBC 방송 인터뷰에서 B200 칩 가격이 3만∼4만달러 정도 될 것이라고 말했다가, 이후 엔비디아가 컴퓨팅 시스템에 새 칩을 포함할 예정이며 가격은 제공되는 가치에 따라 달라질 것이라고 부연하기도 했다.