IBM은 휴대전화에서 슈퍼컴퓨터에 이르는 다양한 정보통신(IT) 제품 내부의 칩들을 서로 연결하는 기술을 개발했다고 12일 밝혔다.

IBM은 칩을 다층식으로 쌓아올리는 개념의 이번 기술 개발로 무선제품의 배터리 작동 시간을 늘리는 것을 기대할 수 있고 종국적으론 컴퓨터 프로세서와 메모리칩간 데이터 전송속도를 높이는데 큰 진전을 이룰 것으로 평가하고 있다.

특히 이 기술로 현재 칩간 정보와 전하를 전송하는데 이용되는 긴 금속선이 필요없게 됐다고 IBM은 설명했다.

지금까지는 메모리와 프로세서 칩간 거리가 공간적으로 수㎝ 떨어져 있는 경우가 많아 갈수록 복잡한 기능을 수행하는 메모리로부터의 정보를 충분히 빠른 속도로 검색할 수 없었다는 지적을 받아왔다.

이와 관련, IBM 관계자는 이번에 개발한 기술은 1미터의 100만분의 1에 해당하는 미크론 단위의 간격만으로 칩 두개를 샌드위치식으로 수직 연결시키는 것이라고 소개했다.

(새너제이<美캘리포니아州> AP=연합뉴스) (끝)
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