인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아는 최신 AI 칩인 블랙웰의 본격적인 생산 및 출하가 올해 4분기부터 시작했으며, 내년에 점진적으로 확대될 예정이라고 밝혔다.

엔비디아는 20일 3분기 실적을 발표하면서 현재 주력 AI 칩인 H200의 매출도 이번 분기에서 크게 증가했다고 덧붙였다.

콜레트 크레스 엔비디아 최고재무책임자(CFO)는 “블랙웰 칩 출하량이 내년에 증가할 것”이라며 “4분기에는 수십억 달러의 블랙웰 매출을 달성할 것으로 예상한다”고 말했다.

아울러 블랙웰에 대한 수요는 “내년 몇 분기 동안 수요가 공급을 초과할 것으로 예상된다”고 전망했다.

젠슨 황 최고경영자(CEO)는 “AI 시대가 본격화되면서 전 세계적으로 엔비디아 컴퓨팅으로의 전환이 가속하고 있다”며 “블랙웰 생산이 본격화하고 있다”고 밝혔다. 이어 “(H100과 H200 칩 등) 호퍼에 대한 수요와 본격적인 생산에 들어간 블랙웰에 대한 기대는 놀랍다”며 “이번 분기(11월∼1월)에는 당초 예상보다 더 많은 블랙웰을 제공할 수 있을 것”이라고 기대했다.

엔비디아는 3분기에 350억8,000만달러의 매출과 0.81달러의 주당 순이익을 기록했다고 밝혔다. 3분기 순이익은 193억달러로 1년 전 92억4,000만달러보다 106% 급증했다.