삼성전자가 인공지능(AI) 학계의 4대 석학으로 꼽히는 글로벌 구루(스승)들을 초청해 AI 포럼을 열었다. 가전과 스마트폰·반도체 등 전 사업군에 걸친 AI 사업 기회를 발굴하는 것에 더해 임직원들의 AI 활용 역량을 강화한다는 취지다. 미국 AMD의 최고기술책임자(CTO)도 이번 행사에 참석해 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등 다양한 방면에 걸친 양사 간 협력을 강조했다.

삼성전자는 ‘삼성 AI 포럼 2024’를 열었다고 5일 밝혔다. 행사는 경기도 수원컨벤션센터와 서울 서초구 삼성전자 서울R&D캠퍼스에서 4일부터 이틀간 진행됐다. 올해로 8회째를 맞은 삼성 AI 포럼은 AI·컴퓨터 공학 분야 글로벌 석학과 전문가를 초청해 최신 연구 성과를 공유하고 향후 연구 방향을 모색하는 기술 교류의 장이다.

이번 포럼에는 딥러닝 분야의 세계적 권위자인 요슈아 벤지오 캐나다 몬트리올대 교수를 비롯해 얀 르핑 메타 수석 AI 과학자 겸 미국 뉴욕대 교수, 지식 그래프 분야 세계적 권위자인 이언 호록스 영국 옥스퍼드대 교수 등이 총출동했다. 2018년 ‘컴퓨터 과학 분야의 노벨상’으로 불리는 튜링상을 받은 벤지오 교수는 2020년부터 ‘삼성 AI 프로페서’로 활동하며 산학협력을 진행하고 있다. 벤지오 교수는 대규모 노동시장 영향, AI를 이용한 해킹 등 AI의 미래 위험성과 함께 AI의 성능이 다양한 분야에서 인간 수준을 넘어섰다는 연구 결과를 소개했다.

이번 행사에서는 삼성전자와 AMD의 협력 강화 방안도 소개됐다. 기술 세션에 나선 조세프 마크리 AMD CTO는 ‘어디에나 존재하는 AI’를 주제로 AMD의 AI 솔루션을 소개했다. 그는 AI 산업에서 AMD의 강점을 강조하면서 AI 플랫폼을 구축하는 과정에서 협업의 중요성에 초점을 맞췄다. 삼성전자는 현재 AMD에 5세대 HBM인 ‘HBM3E’를 공급하면서 AI 반도체와 플랫폼 측면에서 밀접한 협업 관계를 이어가고 있다. 5월에는 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 3나노(나노미터·10억분의 1m) 게이트올어라운드(GAA) 파운드리 공정으로 차세대 제품을 생산하겠다고 공언하기도 했다. 최근 공개된 AMD의 차세대 AI 가속기의 경우 성능 향상을 위해 엔비디아 제품보다 더욱 많은 HBM을 탑재하는 만큼 양사의 협업 강도는 더욱 높아질 것으로 전망된다.

가전과 스마트폰 사업을 중심으로 한 생성형 AI 기술 전략도 소개됐다. 앞서 삼성전자는 지난달 3분기 실적발표에서 ‘멀티 디바이스 AI 전략’을 공개하고 3억 6000만 명 사용자를 확보한 스마트싱스 플랫폼을 기반으로 AI홈 사업을 강화하겠다고 밝힌 바 있다.

삼성전자는 올해 업무상 AI 활용 확대에도 힘쓰고 있다. 전 직원들이 자체 개발한 가우스를 비롯해 내부 업무용으로 도입하는 대규모언어모델(LLM)을 손쉽게 다룰 수 있도록 각종 교육 프로그램이 진행되고 있다.

한종희 삼성전자 부회장은 “AI가 놀라운 속도로 우리의 삶을 변화시키고 있어 ‘어떻게 AI를 더 책임감 있게 사용할 수 있을지’가 중요해졌다”며 “보다 효율적이고 지속 가능한 AI 생태계를 구축하는 데 책임을 다할 것”이라고 말했다

<서울경제 노우리 기자>