▶ 유패밀리재단, 내달 19일 마감 선착순 50명 접수시 조기 마감
유패밀리재단이 제29회 설봉 장학생을 모집한다.
지원 자격은 뉴욕, 뉴저지, 메사추세츠, 펜실베니아, 커네티컷 등 미동북부 12개주 소재 정규 4년제 대학 또는 대학원에 재학 중인 한인 학생이다. 또한 전 학년 평점 3.0 이상, 2023년 가을학기 기준 풀타임 재학생으로 내년 1월20일에 열리는 장학금 시상식 행사에 직접 참석할 수 있어야 한다.
제출서류는 장학금 신청서와 추천서, 재학증명서, 이력서 및 500자 에세이 등이다.
신청서는 재단사이트(www.ryufoun dation.org)에서 내려받을 수 있다.
신청서 접수 마감은 내달 19일이나 접수 한도 인원인 선착순 50명이 접수될 경우 조기 마감된다. 장학금은 15명에게 1인당 2,000달러가 지급된다.
재단은 서류 심사 후 합격자에 한해 2차 화상 면접을 실시할 예정이며 최종 합격자는 오는 12월30일까지 개별 통보된다.
△접수 이메일 seolbong@ryufoun dation.org