LG전자, 에릭슨 HSDPA폰 전용칩 구매
3세대폰 생산 구도 변화 촉발할 듯

LG전자가 스웨덴의 통신장비 업체인 에릭슨으로부터 HSDPA(고속하향패킷접속) 칩을 공급 받기로 하면서 CDMA(코드분할다중접속)시장에서 독주를 해왔던 퀄컴의 전성기가 3세대 휴대전화 칩 시장에서 막을 내릴지 주목된다.

에릭슨이 공급하는 칩은 퀄컴이 생산하는 유사 칩에 비해 가격이 상대적으로 싼 데다 저 전력 소비 등 성능이 뛰어난 것으로 평가되고 있다.

특히 LG전자가 전 세계 12개 이동통신사업자에 3세대 휴대전화를 대량 공급할 것이 유력시 되고 있는 터라 3세대 휴대전화 칩 시장의 판도 변화를 촉발시킬지 비상한 관심이 모아지고 있다.

8일 관련 업계에 따르면 에릭슨은 7일 LG전자와 HSDPA용 칩인 U360을 공급키로 합의했다.

양사는 공급 물량이나 공급 가격 등의 세부적인 계약 사항은 공개하지 않았다.

에릭슨이 LG전자에 공급하는 U360은 전력 소비량이 적은 데다 집적도도 높아 초슬림형 HSDPA폰 생산에 적합한 칩이다.

또 3.6Mbps의 데이터 햐향 전송 속도를 지원하고 각종 멀티미디어 기능을 지원한다. 최대 4개의 주파수 대역에서 통화를 구현 시켜준다.

LG전자는 올 하반기에 이 칩이 탑재된 HSDPA폰을 생산할 계획이다.

LG전자는 이 칩 구매와 저가 3세대폰 대량 생산과의 연관성은 없다는 입장이다.

업계 관계자는 U360은 가격 대비 성능이 뛰어난 프리미엄급 칩이라면서 3세대 휴대전화 확산에 도움이 될 뿐만 아니라 휴대전화 칩 시장에서 퀄컴의 독점 현상이 완화되는 데 영향을 미칠 것이라고 분석했다.

(서울=연합뉴스) 국기헌 기자 penpia21@yna.co.kr
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