삼성전자는 고해상도 대형 LCD TV용 DDI(Display Driver IC, 디스플레이 구동칩)를 위한 방열패키지를 세계 최초로 개발했다고 1일 밝혔다.

LCD TV의 대형화, 고해상도화 추세에 따라 사용하는 주파수가 증가하고 DDI가 다채널화 되면서 DDI의 소비전력이 증가하고 온도 상승으로 인한 수명 저하 문제가 제기돼 왔다.

이번에 개발된 다채널 DDI용 방열패키지는 기존의 방열패키지에 열전도가 높은 박막 메탈테이프를 부착하는 방식을 사용했다.

이 제품은 DDI에서 발생하는 열을 메탈테이프를 통해 신속히 방출함으로써 열 집중 현상을 해소시켜 방열 성능이 기존 패키지와 대비해 20％ 이상 개선했다고 삼성전자는 설명했다.

삼성전자는 방열 효율을 극대화시키는 최적 조건의 박막 메탈테이프용 신물질을 개발했으며, 이 메탈테이프를 방열패키지 필름에 부착시키는 자동화 조립 장비도 같이 개발해 안정적인 물량 공급에도 대비하고 있다.

삼성전자는 이번에 개발한 방열패키지를 2분기부터 양산에 들어갈 계획이다.

삼성전자는 2002년 이후 5년 연속 DDI 시장 점유율 1위를 지키고 있으며, 앞으로도 차세대 핵심 패키지 기술을 비롯한 솔루션 표준화를 주도하며 DDI 시장 지배력을 강화할 계획이다.

삼성전자 시스템LSI 사업부 강사윤 상무는 대형 LCD TV용 다채널 DDI에서 패키지 기술이 회로설계 기술과 함께 중요한 요소로 부상하고 있다며 이번에 개발한 방열패키지 기술을 통해 풀HD급 대형 LCD TV에 적합한 다채널 DDI 방열 솔루션 표준화를 선도해 나갈 계획이라고 말했다.

(서울=연합뉴스) 윤종석 기자 banana@yna.co.kr
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