한국일보

초고속 ‘무선랜 모뎀 칩’ 개발

2007-02-01 (목)
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영화 1편을 1분 내 다운로드 받거나 수 초 안에 MP3 음악파일을 전송할 수 있는 초고속 ‘무선랜 칩’이 개발됐다.

한국전자통신연구원(ETRI.원장 최문기)은 정통부 ‘200Mbps급 IEEE 802.11n 모뎀 및 RF 칩셋 개발’ 사업의 일환으로 산업체와 공동으로 270Mbps급 초고속 무선랜 칩을 개발했다고 1일 밝혔다.

이번 무선랜 칩 개발에는 삼성전기(대표 강호문), 유비원(대표 심필하), 넥스터치(대표 이상훈)가 공동으로 참여했다.


이 기술이 상용화되면 영화 1편을 1분 안에 다운로드 받거나 수 초 안에 MP3 음악파일을 전송할 수 있으며 고화질 TV인 HDTV를 무선전송 받아 시청할 수 있을 것으로 기대되고 있다.

다중 안테나 기술을 이용한 이 무선랜 칩의 전송속도는 종전 11-54Mbps에서 최고 5-20배까지 올릴 수 있어 270Mbps까지 전송이 가능하며 반경 100m에서 최대 1㎞까지 지원할 수 있고 보안성이 뛰어나 비슷한 다른 기술보다 전송속도 및 서비스 반경, 이동성에 있어 경쟁 우위에 있다고 ETRI는 설명했다.

크기도 성인 새끼 손톱 정도에 불과, 앞으로 인터넷 전화(VoIP)나 휴대전화와 무선랜을 결합한 듀얼 모드 휴대전화 개발, MoIP(Multimedia over IP) 단말기 연구 등에 활용할 수 있을 것으로 보인다.

ETRI는 이 기술과 관련해서 국제특허 19건을 출원했으며 IPTV 시스템 등 관련 업계에 기술이전 작업을 진행하고 있어 올 하반기부터 상용화가 가능할 것으로 보인다.

관련 업계에서는 2009년에 전 세계 무선랜 칩 시장 규모를 31억 달러에 칩 수요량도 1억1천만개에 이를 것으로 전망하고 있다.

ETRI 차세대무선LAN연구팀 이석규 팀장은 무선랜 분야에서 사용하고 있는 모뎀 및 RF(Radio Frequency)칩은 그동안 주로 외국산 칩과 장비에 전량 의존해 왔으나 세계 최고 수준의 무선랜 칩 기술 확보를 계기로 경쟁력 확보는 물론 시장을 선도할 수 있게 됐다고 말했다.

(대전=연합뉴스) 조성민 기자 min365@yna.co.kr
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