엔비디아는 급증하는 인공지능(AI) 수요를 따라잡는 데 기존 '무어의 법칙'이 한계에 부딪혔다고 평가하고 '극한의 공동설계'를 그 대안으로 제시했다.

젠슨 황 최고경영자(CEO)는 이날 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 개최한 'CES 2026' 기조연설에서 "(AI 발전으로) 컴퓨팅 수요는 매년 10배씩 증가하고 있다"면서 "무어의 법칙은 크게 둔화됐다"고 진단했다.

무어의 법칙은 인텔의 창업자 고든 무어의 이름을 딴 것으로, 반도체에 집적되는 트랜지스터의 수가 약 2년마다 2배로 늘어나 성능도 2배가 된다는 법칙이다.

이는 1960년대 이후 반도체 업계의 정설로 내려왔지만, 이제는 물리적인 한계 때문에 나노 단위의 칩에 트랜지스터의 밀도를 무작정 늘려 성능을 높이는 것은 어렵게 됐다.

실제로 황 CEO는 이날 '베라 루빈' 슈퍼칩을 공개하면서 루빈 그래픽처리장치(GPU)의 트랜지스터 수가 이전 세대 아키텍처인 블랙웰의 1.6배에 불과하다고 밝혔다.

그러면서 이번 슈퍼칩에 이 한계를 극복하기 위한 대안으로 극한의 공동 설계를 적용했다고 설명했다.

황 CEO는 "만약 우리가 모든 칩 수준에서 극한의 공동 설계를 하지 않는다면 매년 기껐해야 1.6배의 성능을 제공하는 데 그칠 것"이라며 "이것이 상한선이 될 것"이라고 말했다.

그러나 그는 중앙처리장치(CPU) 베라와 GPU 루빈, NV링크 스위치, 커넥트X-9 슈퍼 NIC, 데이터처리장치(DPU) 블루필드, 스펙트럼-6 이더넷 스위치 등 6가지 부품을 하나의 유기적인 시스템으로 통합 설계함으로써 이를 돌파했다고 설명했다.

단순히 칩의 밀도를 높이는 데서 벗어나 시스템 전체를 재설계함으로써 AI 시대 연산 속도를 감당하겠다는 청사진을 내놓은 셈이다.

그 결과 베라 루빈 슈퍼칩은 전작인 그레이스 블랙웰 대비 추론 성능이 5배에 달하고, 학습에 필요한 GPU의 수는 4분의 1로 줄일 수 있게 됐다. 또 추론 시 토큰 당 비용을 최대 10배까지 절감했다.

황 CEO는 또 베라 루빈이 100% 수랭식 냉각을 지원하며, 45도의 뜨거운 물로도 냉각이 가능하도록 설계됐다고 강조했다.

이를 통해 전 세계 데이터센터 전력의 약 6%를 절감할 수 있는 경제성을 확보했다는 것이다.

엔비디아는 베라 루빈이 현재 양산 단계에 돌입했으며, 2026년 하반기부터 본격적으로 시장에 선보일 예정이라고 예고했다.

한편, 황 CEO는 최근 미국이 대(對)중국 수출을 승인한 H200 칩에 대해 중국 내 수요가 매우 높다고 밝혔으며, 콜레트 크레스 CFO는 해당 칩의 공급 여력이 충분하다고 애널리스트와의 회의에서 설명했다고 블룸버그 통신은 전했다.

<연합뉴스>