삼성전자, 美 IBM과 32나노 로직공정 공동개발
300㎜ 웨이퍼용 2010년까지 개발
차세대 SOC 제품군과 ASIC 등에 적용

삼성전자는 미국 IBM과 전략적 제휴를 하고 300㎜(12인치) 웨이퍼용 32나노(㎚) 로직기술 공동개발에 착수하기로 합의했다고 23일 공시했다.

이번 32나노 로직기술 공동 개발은 삼성전자와 IBM 외에도 미국 프리스케일, 독일 인피니언, 싱가포르 차터드 등 5개 사가 참여하는 공동 프로젝트다.

삼성전자는 기존의 65, 45나노 로직 기술 공동개발이 완료됨에 따라 이번 32나노 기술 협력을 추진키로 결정했으며, 이번 제휴를 계기로 메모리 기술에 이어 시스템LSI 기술에서도 첨단 나노 반도체 시대 주도권을 확보한다는 방침이다.

삼성전자는 2010년까지 차세대 32나노 로직기술 공동 개발을 완료키로 했다.

삼성전자는 이번 공동 개발로 확보되는 로직기술을 모바일 AP(Application Processor), 디지털TV용 SOC(System on Chip) 등 삼성전자의 핵심 SOC 제품군과 주문형 반도체(ASIC)에 적용할 계획이며, 전략 거래선들에게도 파운드리 서비스를 제공함으로써 차세대 로직기술에 대한 안정적이고 유연한 공급원으로서의 역할을 한다는 방침이다.

삼성전자는 이번 양사간 기술 협력은 개발 비용을 분담하고 개발 리스크를 줄일 수 있는 상호 윈-윈 전략에 따른 제휴라고 자평했다.

특히, 이번 제휴에 따라 삼성전자와 IBM은 90나노 이후의 첨단 로직기술에 대한 동일한 로드맵을 가져갈 예정이며, 이를 통해 삼성전자도 차세대 시스템LSI 로직기술 표준을 주도할 수 있을 것으로 기대된다.

이번 협력을 통해 삼성전자는 차세대 SOC사업 경쟁력을 한층 강화하는 한편 차세대 신성장동력을 확보함으로써 메모리 분야와 시스템LSI 반도체 분야의 균형적인 성장을 지속적으로 추진해 나간다는 방침이다.

삼성전자 시스템LSI사업부 권오현 사장은 이번 협력을 통해 신물질, 트랜지스터 구조 등의 새로운 기술적 과제를 극복함으로써 차세대 32나노 로직기술을 성공적으로 개발할 수 있을 것으로 기대된다고 말했다.

IBM 반도체 솔루션 사업부장 마이클 캐디간(Michael Cadigan)은 삼성과의 협력은 현재와 미래의 기술 리더십 확보를 위해 필수적이라며 이번 협력을 통해 우리의 삶을 변화시킬 미래 기반 기술을 마련하게 될 것이라고 밝혔다.

(서울=연합뉴스) 윤종석 기자 banana@yna.co.kr
(끝)

<저작권자(c)연합뉴스. 무단전재-재배포금지.>